- Главная
- Каталог товаров
- Покрытие по бетону и металлу
- Полиуретановые
- Полиуретановый двухкомпонентный изолирующий компаунд ЭТМ 130
Полиуретановый двухкомпонентный
изолирующий компаунд ЭТМ 130
Полиуретановый двухкомпонентный изолирующий заливочный компаунд ЭТМ 130 предназначен для производства изделий электроизоляционного и конструкционного назначения методом ручной и машинной заливки.
ЭТМ 130 может применяться для тепло- и гидроизоляции подводных трубопроводов, герметизации кабельных муфт в полевых условиях, защиты стыковых соединений обетонированных трубопроводов, несущих балок железнодорожных вагонов, изготовления элементов декора сложной конфигурации, успешный опыт применения получен в применении заливочных систем для обеспечения стабильной и бесперебойной работы оборудования, изоляции микросхем и печатных плат, сенсорные и модулирующие модули и др.
Компаунд отверждается при температуре 23±2°С с нормальной влажностью. Может быть окрашен как в массе, так и по поверхности готового изделия.
Примечание: в случае самостоятельного выполнения работ, в целях экономии расходов на трудозатраты наша Компания обеспечивает сопровождение Ваших мастеров по технологии нанесения. При приобретении нашего материала, нашей Компанией осуществляется бесплатное обучение ваших мастеров/подрядчиков по вопросам технологии устройства от выбора инвентаря до сдачи объекта в режиме онлайн.
Изготавливается под заказ и доставляется в любой город по Республике Казахстан.
О товаре
Предназначение
броня для электроники:
для заливки печатных плат, распределительных коробок, модулей, разъемов, всех элементов где критична изоляция
-предотвращают проникновение влаги, воздуха и пыли
-защищают от коррозии и агрессивных сред
-гасит вибрации и снижает механическую нагрузку
-выдерживают перепады температур
-стабилизируют электрические параметры соединений
Преимущества
сохраняют работоспособность оборудования
продлевают долговечность оборудования
обеспечивают стабильную и безопасную работу всей системы
Объекты применения
распределительные коробки, печатные платы и микросхемы, сенсорные и управляющие модули, твердые системы могут использоваться на бетонных основания полов.
сделки